合作品牌
製作數量
售出數量
好評率
鋼板加工
使用設備
採用德國最高階切割機
引進德國LPKF最高階高精密度鐳射切割機，高精度，提高下錫穩定性
採用新型光纖二極體鐳射源
Unitense 技術完美切割晶圓模板，切割斷面銳利光滑，無毛邊
生產效率高
每小時可達33000 个孔 (10 µm –125 µm)，每日可切割高達500張SMT雷射鋼板
採用台灣測量顯微儀器
引進台灣顯微企業的TMS-8060CNC量測機，確認切割後的尺寸及品質
獨家代理智能鋼板
智能化管理系統
智能儲位管理，出入庫及張力等數據透過電腦存取，以直覺式燈號指示更加簡潔
環保節能減碳ESG
不使用傳統鋼板製作所需的網紗及化學膠水， 鋁框可重複使用減少工業再生汙染
張力適應性提升
高張力可減少拉尖問題，提供更佳的產線控制流程，並可透過無線藍芽控制張力數值給予最佳品質
品質及壽命大幅提升
張力的提升且穩定可大幅減少鋼板在長期使用後因張力削減造成廢棄的機率，間接延長使用壽命
提供空間儲存效能
智能鋼板厚度為5mm對比傳統鋼板30mm可減少70%以上的儲存空間，且不須特製鐵架
SMT傳統鐳射鋼板
精準度最佳化
X、Y軸傳動精度<2μm、重複精度<2μm
適應鋼片尺寸
切割範圍可適應600mm × 800mm，裝夾鋼片尺寸750mm × 1200mm
半蝕刻光學識別點
清晰分明的識別點，打造高質量的品質
傳統鋼片構造
以特製AB膠密封鋼框嵌入鋼片，固定張力性，以化學藥劑清洗
鋼片尺寸
通常為736mmx736mm
x30mm，體積較大，存放可利用空間較少
LPKF
MicroCut 6080
以 StencilLaser G6080為基礎，對於開更小孔的需求，提供技術亮點。
最新的定位和切割技術滿足開小孔的應用需求，雷射入光面最小孔徑 18 µm，雷射出光面最小孔徑 10 µm (30µm 厚的不鏽鋼箔)。
透過簡單的數據處理以及參數設定即可輕鬆克服之前存在的技術瓶頸，從而滿足不斷提升的技術需求。
LPKF
MicroCut 6080
以 StencilLaser G6080為基礎，對於開更小孔的需求，提供技術亮點。
最新的定位和切割技術滿足開小孔的應用需求，雷射入光面最小孔徑 18 µm，雷射出光面最小孔徑 10 µm (30µm 厚的不鏽鋼箔)。
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gangyuan@gang-yuan.com.tw
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815005高雄市大社區萬金路15-27號
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